南智先进光电集成技术研究院有限公司

（以下简称“南智光电”）

近日宣布完成数千万元A轮融资

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本轮融资由集萃华财领投，隐峰泉资本跟投。融资资金将主要用于公司“薄膜铌酸锂+X”光子芯片产线的扩建及工艺系统优化，进一步提升其在新型光子芯片中试验证、标准化制造与异质集成方向的工程化能力。

深耕光电前沿领域

在新一轮科技革命和产业变革加速演进的时代背景下，作为信息技术产业的基础，光电产业已成为推动经济发展的重要力量。2018年，在南京大学和南京江北新区共同支持下，南智光电由中国科学院院士、南京大学教授祝世宁团队创建，瞄准下一代光电芯片技术在基础材料、器件工艺等方面的需求，开展研发工作。

截至目前，南智光电已累计服务400余家产业及科研客户，孵化培育光电相关企业超过40家，形成涵盖光芯片设计、材料制备、器件加工、系统封装、标准测试等多环节的产业生态雏形，先后入选国家重点“小巨人”企业、江苏省瞪羚企业，获批江苏省光子芯片人才攻关联合体、江苏省标杆孵化器等资质。

南智光电专注于“薄膜铌酸锂+X”光子芯片技术，是国内率先实现8英寸晶圆级制备和中试验证平台。公司以微纳结构设计、光子集成工艺和AI辅助研发为核心能力，致力于打造“中国版IMEC”，推动光芯片领域关键核心技术的自主可控。

从“工艺验证”走向“产线赋能”

芯片版图如何变为一块真实的芯片？为了保证芯片顺利制造并达到预期性能，能够提供标准化工艺参数和器件模型的PDK起到了重要助力作用。

去年，南智光电连续发布5款全新工艺设计包，涵盖薄膜铌酸锂（TFLN）、硅光（SiP）及微机电系统（MEMS）等领域。PDK密集发布，标志着国内首条“薄膜铌酸锂+X”光电异质集成产线，在标准化工艺开发及量产能力上取得重大突破，能够更好地满足产业及科研客户多样化芯片制造需求。

不同于传统集成电路，光电芯片需要将激光器、调制器、探测器等光学元件与电子芯片集成，工艺复杂度呈几何级数增长。南智光电研发团队率先突破晶圆级薄膜铌酸锂工艺开发难题，广泛适配光通信、光传感、微系统集成等热门应用场景芯片加工，成为国内首家可提供8英寸薄膜铌酸锂流片服务的企业。

南智光电所构建的开放式工艺验证与制造赋能平台，在国内光子芯片领域具有独特价值。其整合设计、工艺与产业资源的能力，有效降低了技术产业化门槛，为创新成果转化提供了重要支撑。

建设AI时代的算力底座

离不开自主可控的

光芯片中试与制造平台

推动光子芯片真正

走出实验室、进入产业链

南智光电在行动！